醫(yī)療電子
? ? ? ???一、應(yīng)用場(chǎng)景
? ? ? ? ?據(jù)電子行業(yè)權(quán)威媒體Prismark估計(jì):醫(yī)療電子PCB用量占PCB總產(chǎn)值份額的約2%,雖然整體份額占比不大,但是PCB板對(duì)醫(yī)療電子的重要性是不言而喻的。以下是PCB在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用:
診斷與監(jiān)護(hù)設(shè)備,如:心電圖機(jī)(ECG)、腦電圖機(jī)(EEG)、血壓監(jiān)測(cè)儀、血糖儀等;
治療與生命支持設(shè)備:心臟起搏器、除顫器、呼吸機(jī)、輸液泵;
醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng):MRI、CT掃描儀、超聲設(shè)備;
可穿戴與遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備:便攜式血糖監(jiān)測(cè)儀、遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)設(shè)備;
手術(shù)與機(jī)器人輔助設(shè)備:內(nèi)窺鏡、手術(shù)機(jī)器人、激光治療儀。
實(shí)驗(yàn)室與分析儀器:血液分析儀、PCR儀、基因測(cè)序設(shè)備。

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? ? ? ? ?二、管控難點(diǎn)
? ? ? ? ?醫(yī)療電子類產(chǎn)品由于直接和人的健康及安全息息相關(guān),所以其特點(diǎn)是:高可靠性,高安全性和嚴(yán)苛的環(huán)保性而著稱,另外高端醫(yī)療電子是一個(gè)技術(shù)密集度非常大、前沿科技應(yīng)用廣泛的產(chǎn)業(yè),這也導(dǎo)致部分醫(yī)療設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的精密度需要很高的要求。具體到線路板生產(chǎn)制造,需要做以下管控:
1、材料的選擇:板料需要選擇耐CAF和中、高TG值板料,確保不產(chǎn)生離子遷移,或者高溫導(dǎo)致的線路板變形; 銅箔和銅球需要選擇高純度的,確保良好的導(dǎo)電性和抗疲勞性。油墨需要選擇耐高溫、耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)的油墨。
2、環(huán)保要求:針對(duì)一些和人體直接接觸的產(chǎn)品,材料需要用無鹵板料和無鹵油墨。出貨的環(huán)保要求需要滿足最新的ROHS和Reach法規(guī)。針對(duì)部分實(shí)驗(yàn)分析儀器或者耗材,甚至需要控制特定的元素含量,避免導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果有誤差。
3、銅厚:醫(yī)療類PCB板絕大部分銅厚需要執(zhí)行IPC-3標(biāo)準(zhǔn),孔銅厚度需要≥23um,另外銅的延展性需要保證,避免出現(xiàn)孔銅拉裂的情況從而導(dǎo)致電子系統(tǒng)出現(xiàn)開短路。????
4、孔粗:孔粗對(duì)線路板的穩(wěn)定性有很大影響,主要的兩個(gè)方面是:影響電鍍孔銅時(shí)的一致性,可能導(dǎo)致局部孔銅偏薄,從而導(dǎo)致拉裂、短路的狀況;另外一方面,孔粗過大會(huì)導(dǎo)致CAF的問題,從而使醫(yī)療電子產(chǎn)品出現(xiàn)暫時(shí)性失靈狀況
5、信號(hào)完整性:由于醫(yī)療類板(特別是圖像類產(chǎn)品)有非常大比例的具有多組差分阻抗,對(duì)信號(hào)要求比較高。所需要控制好以下幾點(diǎn):線路板蝕刻,要控制好蝕刻精度;電鍍需要控制好電鍍均勻性;壓合需要管控好生產(chǎn)細(xì)節(jié),控制好溢膠量和對(duì)位進(jìn)度。
6、外觀要求:醫(yī)療類線路板對(duì)外觀要求嚴(yán)格,很多客戶要求:不允許板面有劃傷,不允許金面有水印或者劃傷,焊盤不允許殘缺,阻焊不允許修補(bǔ)或者只允許部分修補(bǔ)….這對(duì)生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控有非常高的要求。
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仁創(chuàng)藝是如何進(jìn)行管控的?
? ? ? ? ?我們最早于2006年獲得了IS9001,ISO14001, UL等認(rèn)證,以5大管理工具為基本要求,我們建立嚴(yán)格的品質(zhì)管理系統(tǒng),確保做到:功能性問題0缺陷。以下為我司的管控措施:
? ? ? ? ?材料方面:覆銅板選用:KB,生益,臺(tái)灣南亞等國(guó)內(nèi)國(guó)際一線品牌,TG值150℃起步和耐CAF板料。銅箔,銅球,油墨,干膜等物料也均采用國(guó)內(nèi)外一線品牌,從源頭確保品質(zhì)。
? ? ? ? ?環(huán)保方面:如果客戶有無鹵素要求,我們會(huì)選用無鹵的板料,和無鹵的油墨進(jìn)行生產(chǎn)。生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)工具我們會(huì)進(jìn)行清洗,例如膠片,絲印機(jī)等;生產(chǎn)過程中和出貨前我們也會(huì)對(duì)鹵素含量進(jìn)行測(cè)量,確保鹵素含量≤900ppm符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。
? ? ? ? ?生產(chǎn)方面:電鍍工序我們都走正片工藝,避免孔無銅的情況出現(xiàn);電鍍均勻性方面,我們定期會(huì)做碳處理和均勻性測(cè)試,生產(chǎn)醫(yī)療類線路板時(shí)采用低電流慢鍍銅時(shí)間的做法,最大限度保證電鍍的均勻性;孔粗,我們會(huì)降低鉆機(jī)落刀速度,降低疊層確保孔粗≤25.4um(大于0.8mm的孔為60um)遠(yuǎn)低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。信號(hào)完整性,涉及到阻抗方面的管控,我們的蝕刻公差為:±10%或者1.5mil,電鍍均勻性COV≤8%,阻抗公差控制到±10%,確保信號(hào)的完整性;外觀方面的管控,主要是需要員工有良好的生產(chǎn)意識(shí),我們不僅制定了完善的SOP操作標(biāo)準(zhǔn),并且每周對(duì)會(huì)品質(zhì)問題進(jìn)行宣導(dǎo)和總結(jié),確保在質(zhì)量穩(wěn)定的前提下,外觀也能做到“零缺陷”。
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? ? ? ? ?三、我們有哪些醫(yī)療電子類客戶?
? ? ? ? ?憑借對(duì)醫(yī)療電子領(lǐng)域深刻的技術(shù)理解,穩(wěn)定的品質(zhì),我們獲得醫(yī)療電子領(lǐng)域眾多客戶的信任,以下是我們部分醫(yī)療電子客戶清單:


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? ? ? ??四、未來提升方向
? ? ? ? ?隨著全球人口加速老齡化,便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng),使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展前景。常規(guī)醫(yī)療類線路板一般以2-16板為主,通常難度不大,但是品質(zhì)要求高,高端醫(yī)療類型板子逐步朝著HDI路線發(fā)展,另外軟硬結(jié)合板在醫(yī)療電子上的應(yīng)用也不容小覷,從控制器到電子膠囊,部分醫(yī)療耗材均需要用到軟硬結(jié)合板。以下是我司在該領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃:
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領(lǐng)域 |
項(xiàng)目 |
制程能力(現(xiàn)在) |
制程能力(未來) |
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醫(yī)療電子 |
電鍍均勻性 |
COV≤10% |
COV≤5% |
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線路蝕刻公差 |
±10% / ±1.5mil |
可以滿足未來需求 |
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阻抗控制 |
≥±10% |
≥±5% |
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外觀 |
會(huì)出現(xiàn)菲林印,部分刮傷 |
解決菲林印和外觀刮傷 |
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HDI階數(shù) |
2階HDI |
3階HDI、任意階HDI |
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軟硬結(jié)合板 |
板厚最薄:0.3mm;量產(chǎn)最高階數(shù)2階,樣品3階 |
板厚:未將實(shí)現(xiàn)0.2-0.25mm板厚軟硬結(jié)合板大批量生產(chǎn);實(shí)現(xiàn)3階/任意階HDI軟硬結(jié)合板量產(chǎn) |



應(yīng)用行業(yè)




