? ? ? ???一、應用場景

? ? ? ???根據權威機構的相關測算，單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時代對于單個基站PCB價值量是4G時代的3倍左右。

? ? ? ???另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數量將要比4G多出不少，預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增量將是15年4G建設高峰的1.5倍。綜合測算，我們認為未來幾年基站用通訊PCB行業的市場規模約20-45億美元，相比于4G時代9-15億的市場來說，這幾年基站用PCB行業無疑是爆發式增長。

? ? ? 通訊PCB的應用主要包括無線網（通信基站）、傳輸網、數據通信、固網寬帶四個部分，市場上對于除了無線網之外部分應用的數據比較缺乏，因此本報告主要是從無線網也就是基站用PCB入手，以點覆面來分析未來幾年通訊PCB行業的發展前景。在其他三個應用上，除了固網寬帶已經進入成熟期，未來增速一般，傳輸網行業用PCB也會隨著5G的建設而需求提升，數據通信用PCB則主要是依靠5G網絡建設完成后，數通作為5G行業比較有前景的應用（5G產生海量數據，數據中心需求大增），未來行業需求也不可小覷。

? ? ? ?在通訊領域，PCB被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中，相關產品涉及:常規高多層板、高速多層板、背板、高頻微波板、軟硬結合板、多功能金屬基板等。

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? ? ? ?通訊電子行業在我司的份額占比約為5%-10%，是我們公司占比比較大的業務領域。我們的PCB主要應用于通訊電子中的：通訊基站，交換機，路由器，天線、光纖接口，光模塊，儲存設備，專網對講機等。

? ? ? ???二、管控難點

? ? 通訊電子類的PCB板，生產制造難度遠遠是比其他領域線路板難度要大。主要是由于通訊類PCB產品的形態差異較大，尺寸大（也有可能小），厚度高，特殊工藝多，信號控制嚴格，對特殊材料依賴大。具體到線路板生產制造，需要做以下管控：

1、不同種類的材料加工能力

加工通訊類PCB的第一個難關就是要具備對不同類型板料的加工能力。前面有提到過，由于通訊類產品形態差異較大，導致對板料的需求也是五花八門的。從最普通的FR4板料不同TG值的加工；到高速板，例如ISOL的FR408，松下的M4,M6等各品牌材料的加工；再到高頻板料的加工，例如：SYE-LNB33，S7136H，Rogers，TACONIC,ARLON等各品牌的PTFE板加工；甚至是：純銅基，鐵基，陶瓷基的板料加工。這其中的加工方法，管控重點均有非常大的差異， 是需要長期的摸索，才能掌握具體的差異。?

2、精細線路的生產

生產通訊類PCB，另外一個比較關鍵的能力就是需要具備精細線路的生產能力。由于通訊類的線路板通常都是有阻抗，DK,DF值，頻率的要求。線路的加工能力直接關乎到產品的能力。甚至會出現由于線路蝕刻公差較大，從而導致成品整批報廢的情況。這對線路板廠管控來說是一個不小的挑戰。?

3、電鍍能力以及填孔能力

這樣是生產此類線路非常關鍵的一個能力。首先電鍍均勻性直接影響到線路的蝕刻的公差，從而影響到此類PCB的性能。第二方面，由于很多通訊類線路板層數較高，所以導致縱橫比很大，具備高縱橫比電鍍能力對類板的生產顯得尤為重要。第三點，由于通訊類PCB有很多板具有：機械盲埋孔，HDI的結構，所以具備良好的樹脂塞孔能力，和VCP填孔能力對生產此類PCB顯得尤為重要。

4、鉆孔能力

通訊類線路板對鉆孔能力要求極高，這表現在以下兩點原因：第一還是由于材料的特殊性導致的，由于TPFE材質較脆，且對鉆咀磨損很大，所以要盡量需用比較好的材質的鉆咀，且要管控好鉆咀的壽命，落刀速度，轉速等；第二是由于板厚很厚，所以不得不采用一些特殊的鉆孔方式：例如背鉆，分步鉆孔，對鉆等。

5、壓合能力

壓合的加工能力也是影響通訊類線路板成敗的關鍵性因素。其中最關鍵因素是對層偏的控制，由于通訊類往往層數較高，出現層偏的現象基本就意味會開短路了報廢了。另外一點還是由于通訊類板料的特殊性帶來的問題，舉例來說，很多高速板TG值超過200℃以上，而很多高頻板TG值都超過了280℃，對于壓機的性能有非常高的要求。

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? ? ? ???仁創藝是如何進行管控的？

? ? ? ???材料方面: 我們和眾多高頻，高頻板料商均有建立一定聯系，可以滿足客戶對不同品牌板料的需求。我們擁有多年的PCB生產經驗，對不同類板料的生產特性擁有深刻的理解。

? ? ? ???制造方面：設備一流，做通訊領域線路板設備是最基本保障，我們公司擁有的先進的LDI曝光機，可靠的線路蝕刻機，電鍍具備正片和負片生產能力，擁有控深鉆機和鑼機。蝕刻能力：最小線寬/線寬可以做到2mil，最小公差可以做到±20%或1.5mil ；電鍍能力：我們常規縱橫比可以做到12:1，極限縱橫比可以做到20:1（外發電鍍，有穩定供應商）；鉆孔：我們對不同基材鉆孔，均有詳細的管控方法；對各種特殊鉆孔法，均有成熟的管控體系，壓合： 我們的壓合設備非常強大，擁有先進的CCD熱熔機（偏差＜2mil），全自動銅箔裁切排板機，全自動回流線，全自動層壓機（最高溫度300℃，溫差＜2℃）。另外我們還多名經驗豐富的工藝工程師，熟悉通訊電子類PCB細節管控。

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? ? ? ? ?三、我們有哪些通訊及服務器類客戶？

? ? 我們公司從2010年開始進入通訊電子領域，至今擁有11年歷史。憑借優秀的產品力，我們獲得的客戶們的一致好評。我們的在通訊電子領域的客戶有：

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? ??四、未來提升方向

? ? 通訊電子不僅是現代社會的基礎設施，還在經濟、社會、國家安全等多個領域發揮著關鍵作用，其重要性在未來將繼續增強。隨著AI等新技術的不斷突破，對線路板生產制造提出了新的要求，所以在通訊電子及服務器領域我們技術規劃是：

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