1.軟硬結合板是什么？

FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

2.應用領域

軟硬結合板應用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機；高端藍牙耳機（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設備；機器人；無人機；曲面顯示器；高端工控設備；航天航空衛星等領域都能見到它的身影。隨著智能設備向高集成化，輕量化，小型化方向發展，以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。軟硬結合板憑借其優秀的物理特性，一定能在不遠的未來大放異彩。

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3.軟硬結合版的優點與缺點

優點：具有PCB和FPC雙方面優秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復雜的元器件。同時相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產品性能有很大幫助。

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缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

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4.我司制作軟硬結合板的優勢:

擁有高端的生產設備，質量體系完備；

在線路板領域擁有10多年豐厚技術積累；

擁有軟硬結合板領域最好的工藝專家，

核心技術專家是50多項發明專利的發明人；

具有大批量供貨高端多層軟硬結合板的能力。

5.軟硬結合板常見類型

板型一:軟硬組合板

軟板（FPC）和硬板(PCB)粘貼成一體，粘貼處無鍍覆孔連接，層數多于一層。

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板型二：軟硬多層結合板

有鍍覆孔，導線層多于兩層。

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6.軟硬結合板生產流程

一．簡單軟硬結合板生產流程

開料→機械鉆孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測試→沖制→檢驗→包裝

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二．多層軟硬結合板生產流程

下料→預烘→內層圖形轉移→內層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂覆保護層→表面涂覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝

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案例：ipod nano

結構：（1+1+2F+1+1）HDI

6層軟硬結合板

案例：內層是雙面軟板

2+HDI設計

流程

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附件一：軟硬結合板檢驗標準