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行業(yè)新聞-
軟硬結(jié)合板介紹
2025-03-19
軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機(jī)；高端藍(lán)牙耳機(jī)（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設(shè)備；機(jī)器人；無人機(jī)；曲面顯示器；高端工控設(shè)備；航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。
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軟硬結(jié)合板常用主材介紹
2025-03-19
軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，F(xiàn)CCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
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為什么FR-4材料的應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛？
2025-03-18
FR-4材料是多年來在PCB制造中最成功、應(yīng)用最廣泛的材料。這主要是因?yàn)椋現(xiàn)R4基材盡管包含類似的性能并且大部分都是環(huán)氧樹脂體系的，但是這個(gè)范圍很廣。其結(jié)果是，現(xiàn)在的FR4材料通常應(yīng)用于最常見的終端中。對于相對簡單的應(yīng)用，可以選擇TG值為130-140℃的FR4材料。對于多層或者厚度較大的線路板，已經(jīng)對耐熱性能要求比較高的產(chǎn)品，應(yīng)該選用TG值為170-180的FR4
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軟硬結(jié)合板在5G光模塊上的應(yīng)用
2025-03-18
但是采用軟硬結(jié)合板的光模塊方案大多處于小批量階段，并未真正量產(chǎn)。其中最大的原因在于軟硬結(jié)合板由于工序多，成本較高，如果采用軟硬結(jié)合板的方案無疑將大大推高整體成本。
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攝像模組軟硬結(jié)合板的質(zhì)量管控要點(diǎn)
2025-03-18
攝像模組軟硬結(jié)合板是一類加工難度非常大的軟硬結(jié)合板類型。主要是由于這類軟硬結(jié)合板的COB PAD開窗和COB PAD之間的間距非常小（通常為2mil-3mil之間），并且這類軟硬結(jié)合板的表面處理通常為鎳鈀金工藝。鎳鈀金工藝對油墨以及線路的攻擊性比較大，導(dǎo)致側(cè)蝕難以管控。
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超3億！臺資上市PCB行業(yè)企業(yè)加碼泰國投資
2025-03-11
3月7日，臺灣銅箔基板大廠聯(lián)茂(6213.TW)發(fā)布公告稱，為應(yīng)對全球供應(yīng)鏈變化及客戶需求增長，公司董事會已通過泰國廠第二期資本支出計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資金額達(dá)14.71億泰銖(約3.17億人民幣)，將自2025年起陸續(xù)投入。資金將來自自有資金、金融機(jī)構(gòu)借款及海內(nèi)外資本市場籌措。
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高密度多層軟硬結(jié)合板的制造
2024-12-24
尺寸精度控制也是實(shí)現(xiàn)高制程良率的關(guān)鍵因素。盡管選用了高尺寸穩(wěn)定性的無膠基材，薄的撓性材料也會在剛撓結(jié)合板的多次熱處理工藝中發(fā)生明顯的形變，因此需要仔細(xì)考慮每個(gè)工藝流程中板子的尺寸變形量，并在不同的工序適當(dāng)加以補(bǔ)償，另外選擇合適的拼板尺寸，對提高制程良率也很有幫助。
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軟硬結(jié)合板選材、生產(chǎn)制造流程介紹-干貨-推薦閱讀
2024-12-24
隨著FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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淺談：工業(yè)級高密度軟硬結(jié)合板
2024-12-24
在這種高密度軟硬結(jié)合板上，一般線路間距小于100um,孔徑小于100um，使用25um厚甚至更薄的無膠薄銅聚酰亞胺覆銅板，銅厚大多為18um甚至更小。采用激光鉆孔技術(shù)加工微孔，特別是采用積層法工藝中經(jīng)常使用的激光盲孔技術(shù)。（插入：HDI切片圖）
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軟硬結(jié)合板簡介
2024-12-24
軟硬結(jié)合板是由軟板基材在不同區(qū)域與硬板基材相結(jié)合（在軟硬結(jié)合的區(qū)域?qū)щ妶D形需要相互連接），再通過控深鑼板，激光切割等方式，把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除，裸露出軟板基材的一種線路板。
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