1.? 產(chǎn)品圖片展示:

2.? 產(chǎn)品參數(shù)一覽:

藍牙耳機Blue Tooth Earphone
層數(shù)Layers：6L
結(jié)構(gòu) Stack up：2R+2F+2R
板厚Thickness：0.8mm
銅厚Copper Thickness：1/3mm
最小孔徑Min. hole size：Blind Via 0.1mm
表面處理Surface finish：ENIG
產(chǎn)品用途Application：Consumer Electronics
工藝難點Difficulties：HDI、飛尾結(jié)構(gòu)、軟板阻焊、鋼片補強

層壓示意圖：

3.?? 制造流程：
主流程：
FCCL開料->鉆孔->黑孔->電鍍->內(nèi)層線路->Coverlay貼合->軟板防焊->棕化->組合->壓合->鐳射鉆孔->填孔電鍍->樹脂塞孔->電鍍->外層線路->防焊->軟硬板開蓋->化金->鋼片貼合->UV鐳射軟板外形->電測試->成型->FQC
覆蓋膜流程：
開料->覆蓋膜成型->輔料貼合->組合
硬板芯板流程：
開料->鉆孔->內(nèi)層線路->棕化->組合

?????4.?? 制造難點：
a. 內(nèi)層軟板防焊工藝；內(nèi)層軟板開窗超Cover lay貼合公差，需采用軟板防焊油墨制作，工藝上需考量防焊后外層壓合受熱與受力。并實現(xiàn)內(nèi)層軟板化金工藝設(shè)計。
b．此版補強片較多，貼合容易偏位，通過設(shè)計優(yōu)化貼合治具改善此問題。軟板部分連接未易折斷，通過調(diào)整參數(shù)，克服此問題
c. HDI盲孔設(shè)計，采用一階HDI＋VOP工藝，鐳射盲孔后需進行電鍍填孔，樹脂塞孔工藝，滿足產(chǎn)品設(shè)計信號穩(wěn)定之要求。
d.鋼片阻值要求，產(chǎn)品設(shè)計對鋼片與FPC有導通網(wǎng)絡(luò)要求，通過材料選型與壓合工藝優(yōu)化實現(xiàn)低阻值與穩(wěn)定性要求。

??? 5.?? ?產(chǎn)品用途
消費電子3C類-藍牙語音模塊PCB。此板用在真無線藍牙耳機中。其中鋼片部分，負責用戶按壓，調(diào)控音量。中間IC部分負責藍牙信號接收。通過立體彎折將電源包裹與軟硬結(jié)合板外形內(nèi)，實現(xiàn)產(chǎn)品精密細小結(jié)構(gòu)組裝。