層數(shù):6L
類型: HDI PCB
材料要求:TG150
層壓結(jié)構(gòu):1階HDI板
板厚:1.6 mm
銅厚:1/1 oz
最小孔徑:0.15mm(激光孔0.1mm)
最小線寬/線距:3/3 mil
縱橫比:11:1
阻焊顏色:黑色
表面處理:沉金+OSP
應用領(lǐng)域:無人機
制造難點:HDI結(jié)構(gòu)表面處理為選化工藝
地址: 深圳市寶安區(qū)福永街道和平社區(qū)永和路45號金豐工業(yè)區(qū)3,4棟廠房
郵箱: sales@http://www.mm219.cn
電話: 0755-29707148
0755-29707148
在線客服
郵箱:sales@http://www.mm219.cn